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点燃山城!华润微携SiC新品亮相全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会

发布时间:2021-12-17 点击数:237

12月17-19日,山水灵动之城,美丽时尚之都的重庆迎来了“第七届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会”。功率半导体龙头企业华润微(股票代码:688396)精彩亮相大会,公司发布了SiC MOSFET新品,是公司在宽禁带领域产业化又一里程碑。会议期间,公司邀请了重要战略客户、股东投资人等参观调研了微电子重庆研发制造基地并出席SiC新产品发布会。

在本次大会半导体功率器件技术创新与产业融合发展论坛上,华润微李虹博士作为特邀企业家,发表了题为《新一轮行业创新周期 功率赛道未来可期》的主题报告。    

     李虹博士在报告中指出,新兴应用的创新与普及是半导体行业新一轮景气周期开启的主要驱动力,AIoT、汽车电子、5G通信、新能源、工业控制等领域的应用创新夯实行业景气基础并牵引市场扩张。政策支持与资本支持的双重利好,促进了中国半导体创新发展。

眼下,半导体产业链全球化面临着新挑战,集成电路产业进入 “后摩尔时代”,在李虹博士看来,工艺技术创新—特色工艺、封装技术创新—先进封装、产业链协同创新—产品与技术深度融合等方面对中国半导体的发展至关重要。

功率器件几乎用于所有的电子制造业,应用范围已从传统的工业控制和4C 产业(计算机、通信、消费类电子产品和汽车),扩展到新能源、电动汽车、轨道交通、智能电网等新领域,功率半导体应用市场更加广阔 。

聚焦到中国市场,中国碳中和的投资中近60%有功率产品的市场机会,同时,中国功率半导体市场占全球市场的近半壁江山,具有广阔的国产替代空间。李虹博士认为,功率半导体存在众多Know-How,同时生命周期长,为国内企业的技术突破提供追赶期。中国半导体整机厂商与半导体企业目前加强联动推动应用升级,海量应用将催生功率半导体的千亿市场。

回到华润微自身,华润微是目前国内领先的集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化的IDM半导体企业,也是国内功率器件的龙头企业,在制造方面具有特色工艺和先进封装,并积极布局第三代化合物半导体。通过对标国际知名企业,华润微将进一步向综合一体化产品公司转型,提升公司核心竞争力,向全球功率半导体第一梯队迈进。

李虹博士在报告最后表示,科技创新之路,道阻且长,行则将至,行而不辍,则未来可期,华润微愿与行业合作伙伴携手共进,合作共赢,共赴协同创新,共享发展新机遇。


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