华润微电子参展ICCAD2021并演讲

2021年12月22—23日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（“ICCAD 2021”）在无锡太湖国际博览中心举行，华润微电子在A4馆设置展台，全面突显华润微电子全产业链一体化经营的IDM半导体企业的特征。华润微电子旗下代工事业群全系列BCD工艺亮相展台，同时展示了公司的掩模制造能力，以及公司主要服务客户、未来发展规划，其核心的全系列BCD工艺亮相展台。华润微电子封测事业群展示了公司各业务基地的封装平台、产品测试和服务能力，重点突出先进扇出面板级封装方案等。莅临展台的各级领导、公司相关客户、行业专家学者、媒体朋友等在现场进行了交流互动。

在12月22日的高峰论坛上，华润微电子代工事业群总经理苏巍做了题为《协同创新 共建功率半导体产业生态》的演讲。苏巍指出，中国半导体产业尚有待追赶，半导体是一个全球化的产业，努力建立半导体产业的可信生态链势在必行。新兴技术、新应用刺激着集成电路市场的需求快速增长，国家的重视为集成电路产业的发展增添了助力，中国半导体产业迎来前所未有的发展机遇。他还表示，中国半导体行业仍应持续拥抱全球化的自由竞争，同时也要做好产业链关键环节的合理布局，公司将坚持参与国际市场竞争、寻求国际合作与战略合作伙伴、参与全球化的资源配置，寻求在功率半导体供应链中的新定位。“千亿”功率半导体产业将迎来重要发展窗口期，公司作为本土半导体领域的主要参与者，有责任、有信心实现率先突围。

在12月23日的“FOUNDRY与工艺技术”分论坛上，华润微电子代工事业群市场销售高级总监王霄做了题为《深耕特色工艺  打造“晶圆+”模式》的演讲。王霄分析了当前半导体及晶圆代工市场的外部环境，表示未来公司将继续聚焦于模拟功率及智能传感半导体制造，深耕模拟功率与智能传感产品市场，助力中国半导体市场成长；并将持续发展新结构、新器件技术，升级先进BCD、UHV BCD器件性能，增强高压高可靠性工艺技术竞争力，扩大工控及车用领域占比；持续投入研发，保持压力、麦克风、光电等MEMS平台的技术优势，拓展新的MEMS产品门类；同时合纵贯通，向代工的上游及下游拓展合作，发展“晶圆+”解决方案，提高服务附加值，增加客户黏度，协同增值。